高通骁龙芯片最近真是风光无限，就连8Gen第三代青春版(8sGen3)都被宣传的那般神乎其神，频频与其掰手腕的联发科终于坐不住了，今年的9300升频版芯片终于得到曝光。
根据知名数码科技博主@数码闲聊站爆料，联发科天玑9300+预计今年5月份推出，被认为是联发科目前最强悍的手机芯片。
从名称可以判断该芯片为9300的升级版，其CPU仍采用了4颗超大核+4颗大核的设计，其中超大核为Cortex-X4，CPU主频高达3.4GHz，比竞品骁龙8 Gen3的3.3GHz CPU主频更高，性能将再次刷新记录。
同时，联发科天玑9300+还搭载了Immortalis-G720 MC12 GPU，频率在1300MHz左右，这将成为安卓阵营中性能最强悍的手机芯片之一。
根据爆料，vivo X100S、Redmi K70至尊版等机型将会搭载联发科天玑9300+芯片，预计将带来更出色的性能表现。
荣耀跟OPPO应该也会跟上，正好想在今年下半年换机的用户这波要爽到了！
