综合多方爆料信息，苹果公司拟于2026年对iPhone产品线的发布策略实施重大调整，摒弃此前常规的四款高端机型布局。2026年推出的iPhone 18系列或将取消基础款机型，同步迎来多项核心升级，其中最受行业关注的亮点，是首款折叠屏机型iPhone Fold的重磅加入。
机型规划调整：聚焦三款旗舰，基础款与Air系列延期
爆料显示，苹果2026年将集中资源推出三款旗舰产品：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新品类iPhone Fold。原计划的基础款iPhone 18(有分析师推测最终可能命名为iPhone 20)将推迟至2027年初发布，届时将与iPhone 18e同步亮相。此外，受市场需求不及预期影响，第一代iPhone Air的后续机型iPhone Air 2，其推出时间也可能延后至2027年。
价格方面，若苹果延续2025年iPhone 17系列的定价逻辑，iPhone 18系列的起售价有望维持在1099美元水平。
外观与显示：挖孔前摄落地，Pro Max增厚增重
消息称，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max将保留前代机型的显示尺寸，但正面设计将迎来关键变化——用圆形挖孔前置摄像头替代现行的药丸形切口，这意味着Face ID面部识别组件将被嵌入OLED面板下方。
外观细节上，新款Pro系列机型或将采用略带透明质感的后盖玻璃，并取消背部双色调设计，改用更统一的配色方案。值得注意的是，iPhone 18 Pro Max预计将成为史上最厚、最重的iPhone机型，这一设计调整被认为是为了搭载更强劲的均热板散热系统与容量更大的电池。
显示技术方面，苹果正研发“高迁移率氧化物(HMO)”显示技术，该技术有望替代现有LTPO OLED面板，实现功耗与制造成本的双重优化，但目前尚未明确该技术是否会应用于iPhone 18 Pro系列。
核心硬件升级：首款2nm芯片+六通道内存
iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max及iPhone Fold三款旗舰机型，预计将首发苹果首款2nm制程工艺的A20 Pro芯片组。其中，iPhone 18 Pro Max与iPhone Fold可能搭载性能强化版本(配备6核GPU)，iPhone 18 Pro则将采用稍低配置的版本(5核GPU)。
通信技术方面，苹果自研的C2 5G基带芯片有望首次支持mmWave(毫米波)网络，但该基带芯片将采用台积电的4nm成熟工艺制造。内存规格上，尽管暂不计划采用最新的LPDDR6标准，但苹果或将升级为六通道LPDDR5X内存，以提升带宽与性能，为设备端AI功能的强化奠定基础。知名分析师郭明錤预测，若芯片短缺问题得到解决，iPhone 18系列所有机型都将标配12GB内存。
相机与电池：可变光圈+大容量升级
相机配置上，iPhone 18 Pro与iPhone 18 Pro Max预计将独家搭载可变光圈技术，能够根据环境光线自动调节光圈值;同时，其48MP长焦镜头的传感器光圈或将扩大至F/2.0，进一步提升弱光拍摄表现。
电池容量方面，尽管具体数值尚未曝光，但iPhone 18 Pro Max增厚增重的设计已暗示其电池容量将有所提升;而iPhone Fold目前正测试5400-5800mAh的电池容量范围，这也预示着整个iPhone 18系列或将迎来全面的续航升级。
发布时间方面，苹果预计将延续每年9月举办iPhone新品发布会的传统，但2026年的发布会将不包含基础款iPhone 18，该机型最早将于2027年第一季度以iPhone 20的名义正式推出。
